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在接受Tomshardware采访时，AMD的首席技术官MarkPapermaster透露了其未来的一些计划，其中涉及混合芯片设计、增加核心数量以及对AI进行芯片设计和制造的依赖。

Mark指出，我们已经到了一个芯片无法满足所有需求的地步，这在服务器领域更为普遍，这就是为什么该公司在其Zen4EPYC系列中提供多种解决方案，从经典的Zen4Genoa到3DV-CacheGenoa-X、Zen4C风格的Bergamo和用于TCO和功率优化平台的Siena。最近的谣言强调了即将推出的Zen5和Zen5C系列中更多样化的EPYC(霄龙)产品。

AMD确认混合客户端和服务器CPU正在开发中，并将继续推动核心数量向前发展

根据AMD的说法，我们不仅会看到核心密度的变化，例如Zen4和Zen4C，还会看到核心类型本身的变化。这是英特尔和苹果在设计其当前一代CPU时采用的类似方法，将高性能内核与低功耗内核混合使用，以实现最高效率。混合方法还允许AMD堆叠多个3D层，包括缓存或使用各种针对特定工作负载优化的加速器。

AMD还重申，支持更高核心数的技术将继续向前发展，但这并不是未来芯片发展的唯一途径。增加核心数量对一个客户来说可能是一个重要方面，但另一个客户可能需要完全相同的核心数量，但需要一些额外的加速，如上所述。Mark继续确认当前的Ryzen7040CPU是这种混合技术的尝试，我们将在未来看到更多此类技术。

但是您还会看到内核本身的更多变体，您会看到高性能内核与节能内核以及加速混合在一起。所以，保罗，我们现在要转向的不仅仅是核心密度的变化，还有核心类型的变化，以及你如何配置核心。不仅是您如何针对性能或能效进行优化，还包括可以利用它的应用程序的堆栈缓存，以及围绕它放置的加速器。

当你去数据中心时，你也会看到一个变化。某些工作负载移动得更慢，您可能拥有一家尚未采用AI的企业，并且您正在运行事务处理，每个周期都关闭账簿，您正在经营一家企业，您不在云中，并且您可能有一个相当静态的核心数。您可能处于服务器上16到32个内核的最佳位置。但许多企业确实在添加点AI应用程序和分析。随着AI不再局限于云中，繁重的训练和大型语言模型推理将继续进行，你将在边缘看到AI应用程序。你知道，它也将出现在企业数据中心。他们还将需要不同的核心数量和加速器。

我真的认为我可以通过说我们看到技术继续推动核心计数向前发展来总结，但这并不是满足客户需求的唯一途径。它必须依赖于应用程序，并且您必须能够为客户提供他们需要的各种计算元素。还有CPU和不同类型的CPU，以及加速器。并且您需要给予他们灵活性，让他们知道如何根据他们正在运行的应用程序来制定解决方案。

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